JLSEMI公司成立于2009年，核心團(tuán)隊來自硅谷頂尖半導(dǎo)體公司，擁有20多項自主創(chuàng)新的技術(shù)專利，是首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位、SICA認(rèn)證的集成電路設(shè)計企業(yè)。2019年進(jìn)行戰(zhàn)略重組后，公司專注于以太網(wǎng)“PHY”，交換芯片和汽車以太網(wǎng)“PHY”的研發(fā)設(shè)計上，主要應(yīng)用于安防、交換機(jī)和未來汽車通訊。重組之后的金陣微恰逢芯片國產(chǎn)化機(jī)遇，出貨量大為增加，舊有財務(wù)已無法滿足猛增的市場需求。同時，客戶對產(chǎn)品批次的可追溯性要求越來越高，金陣微需要一整套數(shù)字化管理基座來抓住市場機(jī)遇。
SAP ® Business One 助力南京金陣微從0到1搭建數(shù)字化基座，實現(xiàn)芯片生產(chǎn)全流程可追溯
使用前：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
• 進(jìn)銷存管理處于手工階段，難以應(yīng)對“芯片國產(chǎn)化”趨勢下猛增的出貨量
• 缺乏溯源體系，難以滿足芯片行業(yè)的可追溯需求和合規(guī)需求
• 期望搭建穩(wěn)定同時滿足未來擴(kuò)張需求的數(shù)字化運(yùn)營基礎(chǔ)
為什么選擇SAP和達(dá)策
• SAP ERP 解決方案在芯片制造行業(yè)享有盛譽(yù)，金陣的多家客戶指定其供應(yīng)商使用SAP產(chǎn)品
• SAP Business One 架構(gòu)貼合高科技制造行業(yè)實際，且可擴(kuò)展性強(qiáng)，匹配金陣未來發(fā)展規(guī)劃
• SAP Business One 本地部署契合芯片制造行業(yè)對核心專利權(quán)的保護(hù)訴求
使用后：價值驅(qū)動的結(jié)果
• 搭建了覆蓋業(yè)務(wù)全流程的數(shù)字化管理系統(tǒng)，從訂單、晶元采購、委外封測、庫存到財務(wù)各環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)均集成、可分析，實現(xiàn)了各類報表實時生成
• 建立了芯片一碼溯源系統(tǒng)，成品可追溯至晶元原材料，大大提升產(chǎn)品的精細(xì)化管理程度
• 優(yōu)化了供應(yīng)鏈上下游之間的協(xié)作，顯著縮短訂單流轉(zhuǎn)時間，提升了訂單交付速度以滿足芯片行業(yè)迅疾的市場變化
客戶感言
“由于芯片國產(chǎn)化的趨勢，金陣近期訂單量猛增。SAP Business One 幫助金陣搭建了數(shù)字化管理基礎(chǔ)，大大提升了效率和合規(guī)性，也讓金陣符合更多上市客戶的要求。對金陣而言，上線SAP Business One既是管理升級，也是一次權(quán)威背書。 ”
——徐堅，銷售運(yùn)營總監(jiān)，南京金陣微電子技術(shù)有限公司
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關(guān)于工博科技
廣州工博計算機(jī)科技有限公司（簡稱：工博科技/COMMPRO）成立于2008年，坐擁華南理工大學(xué)研發(fā)中心，為全球領(lǐng)先的企業(yè)管理軟件SAP中國官方金牌授權(quán)合作伙伴。公司以碩士博士為核心組成的咨詢團(tuán)隊，扎根中國SAP及IT咨詢服務(wù)行業(yè)超15年歷史，在廣州、東莞、深圳、北京、上海均設(shè)有服務(wù)機(jī)構(gòu)，服務(wù)1000+家不同行業(yè)規(guī)模的企業(yè)客戶，包括：廣汽集團(tuán)、松下空調(diào)、粵海控股、金發(fā)科技、長隆集團(tuán)、深科技等知名企業(yè)。在大量行業(yè)實踐基礎(chǔ)上，工博以SAP+自研產(chǎn)品體系形成了電子高科技、汽車零部件、醫(yī)療器械、環(huán)保、貿(mào)易、泛家居等行業(yè)解決方案。
